SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
作者:标准资料网 时间:2024-05-16 16:44:34 浏览:8053
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
标准名称: | 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 |
英文名称: | Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 电子元器件与信息技术综合 >> 基础标准与通用方法 |
ICS分类: | 试验 >> 环境试验 |
发布部门: | 中华人民共和国信息产业部 |
发布日期: | 1999-02-02 |
实施日期: | 1999-05-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
归口单位: | 中国电子技术标准化研究所 |
起草单位: | 中国电子技术标准化研究所 |
起草人: | 韩瑞福 |
出版社: | 电子工业出版社 |
出版日期: | 1999-04-01 |
页数: | 13页 |
适用范围
为确定表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元器件与信息技术综合 基础标准与通用方法 试验 环境试验
下载地址: 点击此处下载